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背板

9個(gè)槽：1個(gè)系統(tǒng)插槽、4個(gè)PXIe混合外設(shè)插槽、4個(gè)PXIe插槽

系統(tǒng)槽總帶寬：16GB/S、外設(shè)槽每槽至大可提供8GB/S

風(fēng)扇接口：2個(gè)調(diào)速風(fēng)扇接口（支持12V風(fēng)扇）

電源接口

1個(gè)ATX24+ATX 8  12V電源接口

物理特性

背板至大功率下的電壓壓降：<20mV

外觀尺寸（mm）：277.9×128.70×2.5（寬度×高度×厚度）

阻抗：65ohm ±10%用于跟蹤

PCB類型：14層

操作環(huán)境

溫度范圍：0℃～+70℃

相對(duì)濕度：5～95%

存儲(chǔ)溫度

溫度范圍：-40～85℃

相對(duì)濕度：5～95%，無凝露